电脑系统需要从新计算参数怎么办,电脑系统需要从新计算参数

2024-07-27 13:12:00

1.电脑系统常识有哪些？

2.买电脑需要看哪些参数？

3.笔记本电脑的参数知识有哪些需要知晓？

（虽然有些过时了，但对新人我想会有很大帮助的。您觉的有用，就顶一下吧。）

电脑参数和术语

一、CPU篇

CPU是电脑的心脏，一台电脑所使用的CPU基本决定了这台电脑的性能和档次。CPU发展到了今天，频率已经到了2GHZ。在我们决定购买哪款CPU或者阅读有关CPU的文章时，经常会见到例如外频、倍频、缓存等参数和术语。下面我就把这些常用的和CPU有关的术语简单的给大家介绍一下。

CPU（Central Pocessing Unit）

中央处理器，是计算机的头脑，90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管，可分为控制单元（Control Unit；CU）、逻辑单元（Arithmetic Logic Unit；ALU）、存储单元（Memory Unit；MU）三大部分。以内部结构来分可分为：整数运算单元，浮点运算单元，MMX单元，L1 Cache单元和寄存器等。

主频

CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。

外频

即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。

倍频

原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。

缓存（Cache）

CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。

一级缓存

即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

二级缓存

即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。

内存总线速度：（Memory-Bus Speed）

是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。

扩展总线速度：（Expansion-Bus Speed）

是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。

地址总线宽度

简单的说是CPU能使用多大容量的内存，可以进行读取数据的物理地址空间。

数据总线宽度

数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

生产工艺

在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米（um）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高，在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。

工作电压

是指CPU正常工作所需的电压，提高工作电压，可以加强CPU内部信号，增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题，CPU发热将改变CPU的化学介质，降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V，随着制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有着很大的变化，PIIICPU的电压为1.7V，解决了CPU发热过高的问题。

MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）

英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)

英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

3DNow!(3D no waiting)

AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。

二、主板篇

大家喜欢将CPU比作电脑的大脑或心脏，那么电脑主板就可称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。

主板：

英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。

CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：

通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。

BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：

直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。

CMOS：

CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。

芯片组（Chipset）：

是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。

北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、P、PCI数据在北桥内部传输。

南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。

MCH（memory controller hub）：

内存控制器中心，负责连接CPU，P总线和内存。

ICH（I/O controller hub）：

输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。

FWH（firmware controller）：

固件控制器，主要作用是存放BIOS。

I/O芯片：

在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。

PCB：

也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。

AT板型：

也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。

Baby-AT板型：

随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。

ATX（AT eXternal）板型：

是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。

Micro-ATX板型：

是Intel公司在年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。

AT电源：

是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。

ATX电源：

ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。

Slot 1：

INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。

Socker 370：

INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。

Socker 370 II：

INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。

Slot A：

AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。

Socket A：

AMD专用CPU插座，462针脚。

Socker 423：

INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。

Socket 478：

Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。

SIMM（Single-In-line-Menory-Modules)：

一种内存插槽，72线结构。

DIMM（Dual-Inline-Menory-Modules)：

一种内存插槽。168线结构。

SDRAM（Synchronous Burst RAM）：

同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。

DDR RAM（Double Data Rate）：

二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且用了

DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）

提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。

RDRAM（Rambus DRAM）：

是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交**存取同时执行四条指令。

Direct RDRAM：

是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。

ECC（Error Checking and Correcting）：

就是检查出错误的地方并予以纠正。

PC133：

因为Intel P III支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。

CACHE：

就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。

IDE(Integrated Device Electronics)：

一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛的应用。它最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。

EIDE（Enhanced IDE增强性IDE）：

是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。

RAID：

一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有二个，一个就是资料备份(Mirroring)，或称资料保全，另一个用途就是加速存取(Stripping)。一般常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是两者兼具，用白话一点来说，指的就是备份与加速功能。

ULTRA DMA/66：

是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为66MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有利于提高整体系统效率。

ATA100接口：

就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。

PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）：

属于局部总线是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。

P插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）：

它是为提高带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和P显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。

P 1X/2X/4X：

P 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz，P 2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V，P 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。

AMR（Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡）：

是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。

CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡)：

是AMR的升级产品，从外观上看,它比AMR稍长一些，而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。

ACR(Advanced Communication Riser高级通讯插卡)：

是CNR的升级产品，它可以提供局域网，宽带网，无线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。

SCSI（Small Computer System Interface）：

的意义是小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会（ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备，通过SCSII D来进行控制。

USB(Universal Serial Bus通用串行总线)：

它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等著名厂商联合制定的一种新型串行接口。它用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。

FDD：

比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。

并口：

就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接MODEM，扫描仪等设备。

COM端口：

一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。

PS/2口：

是一种鼠标/键盘接口，一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。

IRQ（INTER RUPTRE QUEST）：

中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。

ACPI电源接口：

是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。

AC';规范：

由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于1996年发布了AC标准，它把声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理，它工作时需要占用一部分CPU。

温度检测：

CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依*BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数。

三、内存篇

内存也是计算机系统里的重要配件，它的数量多少，质量好坏直接影响着整个系统的性能以及稳定性。今天，我就把关于内存的几个主要参数给大家介绍一下，希望在大家购买和使用内存的时候能够从中得到帮助。

同步动态随机存储器（Synchronous DRAM，SDRAM）：

是目前主推的PC 100和PC 133规范所广泛使用的内存类型，它的带宽为64位，3.3V电压，目前产品的最高速度可达5ns。它与CPU使用相同的时钟频率进行数据交换，它的工作频率是与CPU的外频同步的，不存在延迟或等待时间。

双倍速率SDRAM（Dual Date Rate SDRSM，DDR SDRAM）：

又简称DDR，由于它在时钟触发沿的上、下沿都能进行数据传输，所以即使在133MHz的总线频率下的带宽也能达到2.128GB/s。DDR不支持3.3V电压的LVTTL，而是支持2.5V的SSTL2标准。它仍然可以沿用现有SDRAM的生产体系，制造成本比SDRAM略高一些，但仍要远小于Rambus的价格，因为制造普通SDRAM的设备只需稍作改进就能进行DDR内存的生产，而且它也不存在专利等方面的问题，所以它代表着未来能与Rambus相抗衡的内存发展的一个方向。

接口动态随机存储器（Direct Rambus DRAM, DRDRAM）：

是Intel所推崇的未来内存的发展方向，它将RISC（精简指令集）引入其中，依*高时钟频率来简化每个时钟周期的数据量。它具有相对SDRAM较高的工作频率（不低于300MHz），但其数据通道接口带宽较低，只有16位，当工作时钟为300MHz时，Rambus利用时钟的上沿和下沿分别传输数据，因此它的数据传输率能达到300×16×2/8=1.2GB/s，若是两个通道，就是2.4GB/s。它与传统DRAM的区别在于引脚定义会随命令变化，同一组引脚线既可以被定义成地址线也可以被定义成控制线。其引脚数仅为普通DRAM的三分之一。

虚拟通道存储器（Virtual Channel Memory, VCM）：

是目前大多数最新的主板芯片组都支持的一种内存标准，VCM是由NEC公司开发的一种的“缓冲式DRAM”，该技术将在大容量SDRAM中用。它集成了所谓的“通道缓冲”，由高速寄存器进行配置和控制。在实现高速数据传输的同时，VCM还维持着与传统SDRAM的高度兼容性，所以通常也把VCM内存称为VCM SDRAM。VCM与SDRAM的差别在于不管数据是否经过CPU处理都可以先行交于VCM进行处理，而普通的SDRAM就只能处理经CPU处理以后的数据，这就是为什么VCM要比SDRAM处理数据的速度快20%以上的原因。

CL（CAS Latency）：

为CAS的延迟时间，这是纵向地址脉冲的反应时间，也是在一定频率下衡量支持不同规范的内存的重要标志之一。比如现在大多数的SDRAM（在外频为100MHz时）都能运行在CAS Latency = 2或3的模式下，也就是说，这时它们读取数据的延迟时间可以是2个时钟周期或3个时钟周期。

tCK（TCLK）：

为系统时钟周期，它代表SDRAM所能运行的最大频率。数字越明SDRAM芯片所能运行的频率就越高。对于一片普通的PC 100 SDRAM来说，它芯片上的标识“-10”代表了它的运行时钟周期为10ns，即可以在100MHz的外频下正常工作。

tAC（Access time from CLK）：

是最大CAS延迟时的最大数输入时钟，PC 100规范要求在CL=3时tAC不大于6ns。某些内存编号的位数表示的是这个值。目前大多数SDRAM芯片的存取时间为5、6、7、8或10ns。

对于PC 100内存来说，要求当CL=3的时候，tCK的数值要小于10ns、tAC要小于6ns。关于总延迟时间的计算一般用这个公式: 总延迟时间=系统时钟周期×CL模式数+存取时间（tAC），比如某PC 100内存的存取时间为6ns，我们设定CL模式数为2（即CAS Latency=2），则总延迟时间=10ns×2+ 6ns= 26ns，这就是评价内存性能高低的重要数值。如果PC 100、PC 133内存只使用在66MHz或100MHz总线下，应该将CAS Latency的数值设为2，这样内存无疑会有更好的性能

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五、硬盘篇

硬盘是电脑的重要储存器，我们的资料、数据、文件都是存在硬盘里。

生产硬盘的厂商不多，主要有IBM、迈拓（Maxtor）、希捷（Seagate）、西部数据（WesternDigital），还有一个昆腾（Quantum），不过已经被迈拓收购了。

硬盘的性能参数有容量、单碟容量、转速、缓存、内部和外部传输率、传输模式、寻道时间等。

除了IBM的硬盘可以放5块碟片，其它厂商的硬盘都只能放4块碟片。现在硬盘的单碟容量都是15G和20G，那么可知一块硬盘最大可达到80G以上的容量了。所以我们购买的硬盘也应该在20G以上，那么20G到底是什么概念呢？为什么不是500斤？不是7000两？让我们来看一下吧，1G=1000M，1M=1000K，1K=1000个字节，1K可以储存500个汉字或者1000个英文字母。

现在的硬盘转速分5400转和7200转两种，转速快当然好，但发热量也高，不过由于现在的技术成熟得多，这个问题已经不是问题了。

我们从硬盘提取数据和从硬盘写入数据都要经过缓存，缓存大小是硬盘外部传输率的重要参数。缓存越大越好，硬盘缓存分512K和1M、2M三种。

硬盘的内部和外部传输率并不一致，内部传输率一般为35M~50M，外部传输率却达到66M~100M，缓存写入数据到硬盘的速度就是内部传输率，缓存向外传送数据的速度就是外部传输率。

传输模式：

主要分为AIA-66/100两种。ATA-100向下兼容ATA-66。理论上ATA-100应该比ATA-66快，但并不是。因为硬盘的内部传输率低。好像我们要拉400公斤的货，用500公斤的货车或者用1吨的货车拉速度都是一样。提高内部传输率的方法只有提高单碟容量、改善硬盘的电路板设计、提高硬盘转速。

寻道时间：

磁头在碟片寻找数据所需要的时间。单位是纳秒（ms），一般为8.2ms~12ms。数值越小越好。

硬盘设计寿命一般为5年，保修一年。

IBM

IBM是硬盘的开山祖先，其它硬盘厂商都是用IBM生产的GMR磁头。硬盘有腾龙二代系列，7200转和2M缓存，ATA-100，单碟容量只是15G，不过全部用玻璃碟片，使磁头可以更贴近碟片，速度更快，噪音和热量都很小，是目前最好的硬盘，但价格是众多品牌中最贵。

西部数据（WesternDigital）

西部数据（以下称WD）是欧美著名品牌，也是本人最钟爱的硬盘，WD 在硬盘领域有不少记录，

第一个提出IDE接口并沿用至今，

第一个推出ATA-66接口的硬盘，

第一个推出2M缓存的硬盘，

第一个推出单碟容量20G、7200转的硬盘，

第一个推出IEEE-1394高速串行总线的硬盘。

WD硬盘电路板全部用反装设计，减少硬盘的外观体积，是保护精密电路的最好设计。本人用过所有品牌的硬盘，感觉WD最好，启动快。同容量的硬盘用磁盘碎片整理比其它硬盘快20%以上，噪音和发热量很低。

2000年Intel在IDF-2000论坛上展示一台号称全球最快的Windows平台的PC系统，从开机到关机仅仅用了18秒。该系统就是用WD硬盘，它可以在4.5秒内全速启动。

WD的硬盘分Ciar和Protege两种，同为2M缓存，单碟容量20G，ATA-100接口，前者7200转，后者5400转。WD并不贵，只是在国内宣传不多，所以知名度不大。

希捷（Seagate）

希捷（Seagate）主要有U系列五代和酷鱼系列，酷鱼分II、II-100和III。U系列为5400转/1M缓存，单碟容量20G，ATA-100接口。酷鱼系列均7200转和2M缓存，II和II-100的单碟容量10G，III单碟容量20G，II支持ATA-66，II-100和III支持ATA-100。

迈拓（Maxtor）

国内也叫钻石硬盘，主要有星钻一代和金钻五代，现在还出了一种美钻。钻来钻去，看得头发晕。美钻、星钻和金钻均是ATA-100接口，2M缓存，美钻5400转，单碟容量30G。星钻5400转，单碟容量20G。金钻7200转，单碟容量15G。

钻石硬盘是本人比较不喜欢的硬盘。速度慢，20G的硬盘用Fdisk分区要3分钟，WD只要30秒。钻石硬盘发热量大已是公认的了，现在连噪音也有后来居上之势。用Windows的磁盘碎片来整理，非常缓慢。

钻石硬盘对电源接口也很讲究，动不动就烧了。众多硬盘中，钻石返修率最高。也许有人说钻石的服务好，我绝对同意，如果不是返修率高的话，我们又怎么知道它的服务好？

现在的硬盘100%支持ATA-100，缓存倒是参差不齐，7200转肯定比5400转快，但实际上普通的应用中我们是感觉不到的，ATA-66和ATA-100半斤八两。我建议选购5400转以上，2M缓存，ATA-100接口的WD硬盘。

四,显卡篇

现在市场上的显卡产品可谓多种多样，性能，价格也是各不相同。对于那些对显卡产品了解不多的人来说，选购一款显卡还真是一件比较挠头的事情。这时候，人们可能就会上网找一些文章来帮助自己选择一款显卡产品。可是，通常这样的文章里面充斥着大量的显卡术语，如果不把这些术语首先弄明白的话，即使把文章看完了恐怕也是知其然而不知其所以然。所以，我今天就把一些显卡的术语简单的给大家介绍一下，希望能够帮助到那些想对显卡多一些了解的朋友。

通常来讲，一块家庭用显卡有几个关键部分是少不了的，它们是GPU，显示内存，BIOS，VGA插座，总线接口等。剩下的就是一些贴片电阻，电容，稳压MOS管，扼流线圈，输出，以及实现某些特殊功能的处理芯片等等，这些会根据生产厂商，显卡种类，显卡性能乃至显卡价位的不同而各

电脑系统常识有哪些？

MTBF 出自 MBA智库百科(wiki/) MTBF（Mean Time Between Failure，平均故障间隔时间) [编辑] MTBF概述　MTBF,平均故障间隔时间又称平均无故障时间，英文全称是“Mean Time Between Failure”指可修复产品两次相邻故障之间的平均时间，记为MTBF。MTBF是衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标。单位为“小时”。它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。具体来说，它仅适用于可维修产品。同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF。磁盘阵列产品一般MTBF不能低于50000小时。　随着伺服器的广泛应用，对伺服器的可靠性提出了更高的要求。所谓“可靠性”，就是产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力；反之，产品或其一部分不能或将不能完成规定的功能是出故障。概括地说，产品故障少的就是可靠性高，产品的故障总数与寿命单位总数之比叫“故障率”（Failure rate），常用λ表示。例如正在运行中的100只硬碟，一年之内出了2次故障，则每个硬碟的故障率为0.02次/年。当产品的寿命服从指数分布时，其故障率的倒数就叫做平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures），简称MTBF。 [编辑] MTBF的计算　设有一个可修复的产品在使用过程中，共计发生过N0次故障，每次故障后经过修复又和新的一样继续投入使用，其工作时间分别为：,那么产品的平均故障间隔时间，也就是平均寿命为Q为：　　通常，我们在产品的手册或包装上能够看到这个MTBF值，如8000小时，2万小时，那么，MTBF的数值是怎样算出来的呢，设一台电脑的MTBF 为3万小时，是不是把这台电脑连续运行3万小时检测出来的呢？答案是否定的，如果是那样的话，我们有那么多产品要用几十年都检测不完的。其实，关于 MTBF值的计算方法，目前最通用的权威性标准是MIL-HDBK-217、GJB/Z299B和Bellcore，分别用于军工产品和民用产品。其中，MIL-HDBK-217是由美国国防部可靠性分析中心及Rome实验室提出并成为行业标准，专门用于军工产品MTBF值计算，GJB/Z299B是我国军用标准；而Bellcore是由AT&TBell实验室提出并成为商用电子产品MTBF值计算的行业标准。　MTBF计算中主要考虑的是产品中每个器件的失效率。但由于器件在不同的环境、不同的使用条件下其失效率会有很大的区别，例如，同一产品在不同的环境下，如在实验室和海洋平台上，其可靠性值肯定是不同的；又如一个额定电压为16V的电容在实际电压为25V和5V下的失效率肯定是不同的。所以，在计算可靠性指标时，必须考虑上述多种因素。所有上述这些因素，几乎无法通过人工进行计算，但借助于软件如MTBFcal软件和其庞大的参数库，我们就能够轻松的得出MTBF值。 [编辑] MTTF、MTBF和MTTR的区别　可靠性是最初是确定一个系统在一个特定的运行时间内有效运行的概率的一个标准。可靠性的衡量需要系统在某段时间内保持正常的运行。　目前，使用最为广泛的一个衡量可靠性的参数是，MTTF(mean time to failure，平均失效前时间)，定义为随机变量、出错时间等的"期望值"。但是，MTTF经常被错误地理解为，"能保证的最短的生命周期"。MTTF 的长短，通常与使用周期中的产品有关，其中不包括老化失效。　MTTR（mean time to restoration，平均恢复前时间），源自于IEC 61508中的平均维护时间（mean time to repair），目的是为了清楚界定术语中的时间的概念，MTTR是随机变量恢复时间得期望值。它包括确认失效发生所必需的时间，以及维护所需要的时间。 MTTR也必须包含获得配件的时间，维修团队的响应时间，记录所有任务的时间，还有将设备重新投入使用的时间。　MTBF（Mean time between failures，平均故障间隔时间)定义为，失效或维护中所需要的平均时间，包括故障时间以及检测和维护设备的时间。对于一个简单的可维护的元件，MTBF = MTTF + MTTR。因为MTTR通常远小于MTTF，所以MTBF近似等于MTTF，通常由MTTF替代。MTBF用于可维护性和不可维护的系统。

买电脑需要看哪些参数？

电脑常识

CPU的指标

(1) CPU的时钟频率称为主频, 主频越高, 则计算机工作速度越快; 主板的频率称为外频; 主频与外频的关系为:

(2) 内部缓存(cache), 也叫一级缓存(L1 cache). 这种存储器由SRAM制作, 封装于CPU内部, 存取速度与CPU主频相同. 内部缓存容量越大, 则整机工作速度也越快. 一般容量为KB.

主频=外频×倍频数

(3) 二级缓存(L2 cache). 集成于CPU外部的高速缓存, 存取速度与CPU主频相同或与主板频率相同. 容量一般为KB～MB.

(4) MMX(Multi-Media extension)指令技术. 增加了多媒体扩展指令集的CPU, 对多媒体信息的处理能力可以提高60%左右.

(5) 3D指令技术. 增加了3D扩展指令集的CPU, 可大幅度提高对三维图象的处理速度.

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CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。 CPU主要的性能指标有以下几点：

第一：主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。

第二：内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。

第三：工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。

第四：协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。

第五：流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高了CPU的运算速度。超流水线是指某型 CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)数越多，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；这是因为现代的CPU越来越多的用了RISC技术，所以才会超标量的CPU。

第六：乱序执行和分枝预测，乱序执行是指CPU用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。分枝是指程序运行时需要改变的节点。分枝有无条件分枝和有条件分枝，其中无条件分枝只需要CPU按指令顺序执行，而条件分枝则必须根据处理结果再决定程序运行方向是否改变，因此需要“分枝预测”技术处理的是条件分枝。

第七：L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。用回写(Write Back)结构的高速缓存。它对读和写操作均有可提供缓存。而用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效。在486以上的计算机中基本用了回写式高速缓存。

第八：L2高速缓存，指CPU外部的高速缓存。Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Intel公司曾生产了一种不带L2的CPU名为赛扬。

第九：制造工艺， Pentium CPU的制造工艺是0.35微米， PII和赛扬可以达到0.25微米，最新的CPU制造工艺可以达到0.18微米，并且将用铜配线技术，可以极大地提高CPU的集成度和工作频率。

六.多媒体指令集

CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。

1、精简指令集的运用

在最初发明计算机的数十年里，随着计算机功能日趋增大，性能日趋变强，内部元器件也越来越多，指令集日趋复杂，过于冗杂的指令严重的影响了计算机的工作效率。后来经过研究发现，在计算机中，80％程序只用到了20％的指令集，基于这一发现，RISC精简指令集被提了出来，这是计算机系统架构的一次深刻革命。RISC体系结构的基本思路是：抓住CISC指令系统指令种类太多、指令格式不规范、寻址方式太多的缺点，通过减少指令种类、规范指令格式和简化寻址方式，方便处理器内部的并行处理，提高VLSI器件的使用效率，从而大幅度地提高处理器的性能。

RISC指令集有许多特征，其中最重要的有：

指令种类少，指令格式规范：RISC指令集通常只使用一种或少数几种格式。指令长度单一（一般4个字节），并且在字边界上对齐，字段位置、特别是操作码的位置是固定的。

寻址方式简化：几乎所有指令都使用寄存器寻址方式，寻址方式总数一般不超过5个。其他更为复杂的寻址方式，如间接寻址等则由软件利用简单的寻址方式来合成。

大量利用寄存器间操作：RISC指令集中大多数操作都是寄存器到寄存器操作，只以简单的Load和Store操作访问内存。因此，每条指令中访问的内存地址不会超过1个，访问内存的操作不会与算术操作混在一起。

简化处理器结构：使用RISC指令集，可以大大简化处理器的控制器和其他功能单元的设计，不必使用大量专用寄存器，特别是允许以硬件线路来实现指令操作，而不必像CISC处理器那样使用微程序来实现指令操作。因此RISC处理器不必像CISC处理器那样设置微程序控制存储器，就能够快速地直接执行指令。

便于使用VLSI技术：随着LSI和VLSI技术的发展，整个处理器（甚至多个处理器）都可以放在一个芯片上。RISC体系结构可以给设计单芯片处理器带来很多好处，有利于提高性能，简化VLSI芯片的设计和实现。基于VLSI技术，制造RISC处理器要比CISC处理器工作量小得多，成本也低得多。

加强了处理器并行能力：RISC指令集能够非常有效地适合于用流水线、超流水线和超标量技术，从而实现指令级并行操作，提高处理器的性能。目前常用的处理器内部并行操作技术基本上是基于RISC体系结构发展和走向成熟的。

正由于RISC体系所具有的优势，它在高端系统得到了广泛的应用，而CISC体系则在桌面系统中占据统治地位。而在如今，在桌面领域，RISC也不断渗透，预计未来，RISC将要一统江湖。

2、CPU的扩展指令集

对于CPU来说，在基本功能方面，它们的差别并不太大，基本的指令集也都差不多，但是许多厂家为了提升某一方面性能，又开发了扩展指令集，扩展指令集定义了新的数据和指令，能够大大提高某方面数据处理能力，但必需要有软件支持。

MMX 指令集

MMX（Multi Media eXtension，多媒体扩展指令集）指令集是Intel公司于1996年推出的一项多媒体指令增强技术。MMX指令集中包括有57条多媒体指令，通过这些指令可以一次处理多个数据，在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理，这样在软件的配合下，就可以得到更高的性能。MMX的益处在于，当时存在的操作系统不必为此而做出任何修改便可以轻松地执行MMX程序。但是，问题也比较明显，那就是MMX指令集与x87浮点运算指令不能够同时执行，必须做密集式的交错切换才可以正常执行，这种情况就势必造成整个系统运行质量的下降。

SSE指令集

SSE（Streaming SIMD Extensions，单指令多数据流扩展）指令集是Intel在Pentium III处理器中率先推出的。其实，早在PIII正式推出之前，Intel公司就曾经通过各种渠道公布过所谓的KNI（Katmai New Instruction）指令集，这个指令集也就是SSE指令集的前身，并一度被很多传媒称之为MMX指令集的下一个版本，即MMX2指令集。究其背景，原来"KNI"指令集是Intel公司最早为其下一代芯片命名的指令集名称，而所谓的"MMX2"则完全是硬件评论家们和媒体凭感觉和印象对"KNI"的评价，Intel公司从未正式发布过关于MMX2的消息。

而最终推出的SSE指令集也就是所谓胜出的"互联网SSE"指令集。SSE指令集包括了70条指令，其中包含提高3D图形运算效率的50条SIMD（单指令多数据技术）浮点运算指令、12条MMX 整数运算增强指令、8条优化内存中连续数据块传输指令。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。SSE指令与3DNow!指令彼此互不兼容，但SSE包含了3DNow!技术的绝大部分功能，只是实现的方法不同。SSE兼容MMX指令，它可以通过SIMD和单时钟周期并行处理多个浮点数据来有效地提高浮点运算速度。

在后来Intel为了应对AMD的3Dnow!指令集，又在SSE的基础上开发了SSE2，增加了一些指令，使得其P4处理器性能有大幅度提高。到P4设计结束为止，Intel增加了一套包括144条新建指令的SSE2指令集。像最早的SIMD扩展指令集，SSE2涉及了多重的数据目标上立刻执行一单个的指令（即SIMD，一个计算低工控最好的方法是让每指令执行更多的工作）。最重要的是SSE2能处理128位和两倍精密浮点数算。处理更精确浮点数的能力使SSE2成为加速多媒体程序、3D处理工程以及工作站类型任务的基础配置。但重要的是软件是否能适当的优化利用它。

3D Now!(3D no waiting)指令集

3DNow！是AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，并被AMD广泛应用于其K6-2 、K6-3以及Athlon（K7）处理器上。3DNow!指令集技术其实就是21条机器码的扩展指令集。

与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所不同，3DNow!指令集主要针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维应用场合，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。后来在Athlon上开发了Enhanced 3DNow!。这些AMD标准的SIMD指令和Intel的SSE具有相同效能。因为受到Intel在商业上以及Pentium III成功的影响，软件在支持SSE上比起3DNow!更为普遍。Enhanced 3DNow!AMD公司继续增加至52个指令，包含了一些SSE码，因而在针对SSE做最佳化的软件中能获得更好的效能。

显卡的指标

牌子，频率，接口显卡芯片、显存颗粒的型号、规格还有渲染效果象素管等等还有散热～～～

其中有三个主要指标：容量、频率和显存位宽。

1.容量

显存担负着系统与显卡之间数据交换以及显示芯片运算3D图形时的数据缓存，因此显存容量自然决定了显示芯片能处理的数据量。理论上讲，显存越大，显卡性能就越好。不过这只是理论上的计算而已，实际显卡性能要受到很多因素的约束，如：显示芯片速度，显存位宽、显存速度等。

2.时钟周期和工作频率

时钟周期和显存工作频率是显存非常重要的性能指标，它指的是显存每处理一次数据要经过的时间。显存速度越快，单位时间交换的数据量也就越大，在同等情况下显卡性能将会得到明显提升。显存的时钟周期一般以ns（纳秒）为单位，工作频率以MHz为单位。显存时钟周期跟工作频率一一对应，它们之间的关系为:工作频率＝1÷时钟周期×1000。

常见显存时钟周期有5ns、4ns、3.8ns、3.6ns、3.3ns、2.8ns。对于DDR SDRAM显存来说，描述其工作频率时用的是等效工作频率。因为能在时钟周期的上升沿和下降沿都能传送数据，所以在工作频率和数据位宽度相同的情况下，显存带宽是SDRAM的两倍。换句话说，在显存时钟周期相同的情况下，DDR SDRAM显存的实际工作频率是SDRAM显存的两倍。例如，5ns的SDRAM显存的工作频率为200MHz，而5ns的DDR SDRAM显存的等效工作频率就是400MHz。目前市面上显卡所用的显存都为DDR，SDR已经被淘汰了。

3.显存位宽

显存位宽是显存也是显卡的一个很重要的参数。可以理解成为数据进出通道的大小，显然，在显存速度（工作频率）一样的情况下，带宽越大，数据的吞吐量可以越大，性能越好。就现在显卡比较常见是64Bit和128Bit而言，很明显的，在频率相同的情况下，128Bit显存的数据吞量是64Bit的两倍（实际使用中达不到），性能定会增强不少。

显存的三个主要参数已经介绍完了，接下来让我们看看这三个主要参数的计算公式：

显卡的内存容量＝单颗显存颗粒的容量X 显存颗粒数量

显卡的显存位宽＝单颗显存位宽X 显存颗粒数量

显卡的显存工作频率＝单颗显存颗粒的工作频率

知道了显存的位宽和速度，我们就可以知道显存的带宽了，带宽＝工作频率×显存位宽÷8，之所以要除以8，是因为每8个bit（位）等于一个byte（字节）。带宽是显存速度的最终衡量，数据吞吐量的大小也就是显存的速度就看带宽了。有些显卡的显存频率高，但是位宽低，带宽不高；有些们宽高，但是频率低，带宽也不高。

因此，为了能准确计算出一块显卡的显存容量、速度、带宽，我们必须从观察一个显存颗粒的大小以及数据位宽度开始。每颗显存颗粒上虽然没有明确标明以上所说的三个参数，但是它上面都印有编号，我们想要知道的三个参数都可以从这个编号上读出。

主板、内存、硬盘、显卡主要指标

主板总线频率

HT 是超线程技术 CPU生产商为了提高CPU的性能，通常做法是提高CPU的时钟频率和增加缓存容量。不过目前CPU的频率越来越快，如果再通过提升CPU频率和增加缓存的方法来提高性能，往往会受到制造工艺上的限制以及成本过高的制约。有没有其他方法可以提高CPU性能呢？事实上从Intel的实践中得到一个很明确的答案。尽管提高CPU的时钟频率和增加缓存容量后的确可以改善性能，但这仍然不能完全发掘出CPU的潜能，基于很多原因，CPU的执行单元都没有被充分使用。通常来讲，如果CPU不能正常读取数据(总线/内存的瓶颈)，其执行单元利用率会明显下降。另外一个理由就是目前大多数执行线程缺乏ILP(instruction-level parallelism，多种指令同时执行)支持。因此，Intel则考虑变一个思路去挖掘处理器的性能，如果有种方法可以同时执行多重线程，就能够让CPU发挥更大效率，那就是超线程(Hyper-Threading)技术，超线程技术减少了系统的浪费，可以把一颗CPU模拟成两颗CPU使用，在同时间内更有效地利用来提高性能

FSB只指CPU与北桥芯片之间的数据传输速率，又称前端总线。FSB=CPU外频*4。

这个参数指的就是前端总线的频率，它是处理器与主板交换数据的通道，既然是通道，那就是越大越好，现在主流中最高的FSB是800M，向下有533M、400M和333M等几种，它们价格是递减的。

内存频率

内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。目前较为主流的内存频率室333MHz和400MHz的DDR内存，以及533MHz和667MHz的DDR2内存。

大家知道，计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说内存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。

DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333/400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。

笔记本电脑的参数知识有哪些需要知晓？

购买电脑，要查看电脑的四大件：处理器（CPU）、内存、显卡、硬盘。

以下简单说明：

1，双核处理器+2G内存+集成显卡+机械硬盘。性能满足上网、看**、聊天、办公、玩象棋之类的小游戏。价格在2000以内可以买到；

2，四核处理器+4G内存+独立显卡+机械硬盘。性能上满足上网、看**、聊天、办公、做图、玩单机游戏或者网络游戏，价格在2000~4000之内可以买到；

3，四核处理器+4~8G内存+中高端独立显卡+机械硬盘或者固态硬盘。性能上满足上网、看**、聊天、办公、做图、玩大型单机游戏或者大型网络游戏，价格在4000~5000之内可以买到；

4，六核处理器+8G以上额昵称+高端独立显卡+机械硬盘或者固态硬盘。性能上满足上网、看**、聊天、办公、做图、玩大型发烧级单机游戏或者大型网络游戏，价格在6000以上可以买到。

所以，需要什么性能的电脑，根据自己的需要来选择即可。

笔记本电脑需要知晓的参数知识：

1、CPU

处理器的选择，一般来说市面上有英特尔和AMD两家。

2、显卡（游戏需求，建模需求，等其他专业需求）