波峰焊plc通讯故障-波峰焊电脑系统失控

2024-08-16 13:31:00

1.无铅回流焊将含氧量控制在多少合适

2.回流焊的工艺发展趋势

3.什么是无铅焊接

4.显示器电源灯闪烁不停，主机键盘灯都亮着，也能停到声音。《专业进》

5.身体内含铅太多需要吃什么食物，或是有没有好的药物，能快点排铅的。谢啦～

无铅回流焊将含氧量控制在多少合适

波峰焊plc通讯故障-波峰焊电脑系统失控

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。编辑本段热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。回流焊外观编辑本段红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多，价格也比较便宜。编辑本段红外加热风（Hotair）回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR+Hotair的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。编辑本段充氮（N2）回流焊：随着组装密度的提高，精细间距（Finepitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：（1）防止减少氧化（2）提高焊接润湿力，加快润湿速度（3）减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。编辑本段双面回流焊双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一种是用胶来粘住第一面元件，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。第二种是应用不同熔点的焊锡合金，在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。以上这些制程问题都不是很简单的。但是它们正在被成功解决之中。勿容置疑，在未来的几年，双面板会断续在数量上和复杂性性上有很展。编辑本段通孔回流焊通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受回流焊的温度，早期基于直接红外加热的炉子已不能适用，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。温度曲线的建立温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。预热段该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。保温段保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。回流段在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。冷却段这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。桥联焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。除上面的因素外，SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。立碑(曼哈顿现象)片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。防止元件翘立的主要因素有以下几点：①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高；②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月；③用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm；④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0．005％以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。无铅焊接的五个步骤：1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。2确定工艺路线和工艺条件在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。3开发健全焊接工艺这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。4.还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行****以维持工艺处于受控状态。5控制和改进工艺无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。编辑本段工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。

回流焊的工艺发展趋势

近几年来，随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被广泛用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。总体来讲，回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展，主要有以下发展途径，在这些发展领域回流焊引领了未来电子产品的发展方向。在回流焊中使用惰性气体保护，已经有一段时间了，并已得到较大范围的应用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有以下优点。

(1)防止减少氧化。

(2)提高焊接润湿力，加快润湿速度。

(3)减少锡球的产生，避免桥接，得到良好的焊接质量。双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复杂起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧、紧凑的低成本产品。双面板一般都有通过回流焊接上面（元器件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。而有一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。

通孔插装元器件

通孔回流焊有时也称为分类元器件回流焊，正在逐渐兴起，它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节，这项技术的一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械连接强度，对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。使用计算机技术对回流焊焊接工艺进行仿真的方法得到了广泛的关注，此方法可以大大缩短工艺准备时间，降低实验费用，提高焊接质量，减小焊接缺陷。

通过使用PCBCAD数据的产品模型结构建立，回流焊工艺仿真模型，可以替代传统的在线参数的设置过程，甚至可以用来在生产前确保PCB设计与回流焊工艺的兼容性，指导可制造性设计(DFM)，该仿真模型也可以消除使用热电偶测试时无法稷盖全部产品区域的缺陷，PCB组件模型求解器和构建的回流焊炉模型，对于特定的工艺设置，可以较精确地预测PCB组件的回流焊温度曲线。使用该方法在PCB设计阶段来进行新产品的工艺优化，可以很简单地确保产品设计与工艺设备的相容性。可替换装配和回流焊技术工艺(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB组装业的兴趣。AART工艺可以同时进行通孔元器件和表面贴装元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，与传统的AART工艺相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通过AART工艺，可以建立复杂的PCB组装工艺。AART必须考虑材料、设计和影响它的工艺因素。一个决策系统(DecisionSupportSystem，DSS)可以帮助工程师实施AART工艺。

回流焊过程控制

智能化再流炉内置计算机控制系统，在Window视窗操作环境下可以很方便地输入各种数据，可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整时间，提高生产效率。

过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标。以前，过程控制主要集中于对缺陌的检测，以提高质量；经发展，控制的最根本的内涵是对各种工艺进行连续的监控，并寻找出不符合要求的偏差。过程控制是一种获得影响最终结果的特定操作中相关数据的能力，一旦潜在的问题出现，就可实时地接收相关信息，取纠正措施，并立即将工艺调整到最佳状况。监控实际工艺过程数据，才算是真正的工艺过程控制，这在回流焊工艺控制中，也就意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控。

一种能够连续监控回流焊炉的自动管理系统，能够在实际发生工艺偏移之前指示其工艺是否偏移失控，此即自动回流焊管理(AutomaticReflowManagement，ARM)系统，此系统把连续的SPC直方图、线路平衡网络、文件编制和产品跟踪组成完整的软件包，并能自动实时榆测工艺数据，并做出判断来影响产品成本和质量，自动回流焊管理系统的基本功能是精确地自动检测和收集通过炉子的产品数据，它提供下列功能：不需要验证工艺曲线；自动搜集回流焊工艺数据；对零缺陷生产提供实时反馈和报警；提供回流焊工艺的自动SPC图表和修正过程能力指数（ComplexProcessCapabilityindex，Cpk）变量报警。

什么是无铅焊接

无铅焊接对设备要求较高，焊接温度高，设备和焊接材料价格昂贵。

主要优点是无毒，无污染，环保。

一般是出口到欧盟，美国等发达国家和地区的产品都要求无铅。

1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。

2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；

3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；

4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；

5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；

6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；

7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；

8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；

9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；

10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

显示器电源灯闪烁不停，主机键盘灯都亮着，也能停到声音。《专业进》

w ==我还想补充点

随着个人电脑进入千家万户，作为电脑的主要设备之一的显示器也迅速在寻常百姓家普及。因为显示器要和电脑匹配使用，所以需要一定的微机方面基础知识，而刚接触到它的人还比较陌生。下面就显示器在使用过程中的注意事项及常见问题向大家作一些介绍。

可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊可要给分啊

一、如何达到最佳使用效果

1.显示器刷新率的设置：刷新率即场频，指每秒钟重复绘制画面的次数，以hz为单位。刷新率越高，画面显示越稳定，闪烁感就越小。一般人的眼睛对于75hz以上的刷新率基本感觉不到闪烁，85hz以上则完全没有闪烁感，所以vesa国际协会将85hz逐行扫描制定为无闪烁标准。普通彩色电视机的刷新率只有50hz，目前电脑输出到显示器最低的刷新率是60hz，建议大家使用85hz的刷新率。

2.显示器分辨率的设置：分辨率是定义画面解析度的标准，由每桢画面的像素数量决定。以水平显示的图像个数x水平扫描线数表示，如×768，表示一幅图像由×768个点组成。分辨率越高，显示的图像就越清晰，但这并不是说把分辨率设置的越高越好，因为显示器的分辨率最终是由显像管的尺寸和点距所决定的。建议使用以下分辨率/刷新率：14英寸和15英寸显示器，800×600/85hz；17英寸显示器，×768/85hz；19英寸及19英寸以上显示器，1280×/85hz。现在市场上的名牌显示器基本都能达到上述指标。

3.显示色彩的设置：显示器可以显示无限种颜色，目前普通电脑的显卡可以显示32位真彩、24位真彩、16位增强色、256色。除256色外，大家可以根据自己的需要在显卡的允许范围之内随意选择。很多用户有一种错误概念，认为256色是最高级的选项，而实际上正好相反。256色是最低级的选项，它已不能满色图像的显示需要。16位不是16种颜色，而是2的16次平方(256×256)种颜色，但256色就是256(2的8次平方)种颜色。所以16位色要比256色丰富得多。

4.保护和休眠状态的设置：显示器是电脑设备里淘汰最慢的产品。5年前购买的14英寸彩显现在也可以使用，但如果谁还使用5年前的cpu、内存和硬盘等，那他一定是个收藏家。显示器的寿命主要取决于显像管的寿命。世界各大著名的显示器厂商所使用的显像管寿命相差无几，基本都在12000小时以内。用户的使用方法对显像管寿命有很大影响。所以建议大家设置显示器视保和休眠状态。一般进入视保时间为几分钟左右，进入休眠时间为10分钟左右。视保状态可以在你暂时不使用电脑时避免显像管被电子束灼伤。休眠状态可以在你长时间不使用电脑时自动关闭显示器。休眠状态的显示器只有cpu在工作，能耗只有通常状态下的5%左右，既延长显示器的使用时间又节约电能。

注意以上4项设置都是在微机上进行的，在控制面板的显示器属性选项里进行设置，显示器本身不能进行以上设置。

二、使用维护注意事项

1.显示器的放置应尽量远离强磁场，如高压电线、音箱等，否则显像管容易被磁化。

2.使用时尽量将显示器面向东方，因显示器出厂调整是面向东方进行的，这样可以使显示器受地球磁场的影响最小。

3.应尽量避免灰尘进入，但在使用时不能用物品将显示器遮盖，否则热量散发不出去，导致显示器内部温升过高而损坏机器。

4.避免阳光直射屏幕，否则容易使显像管老化。

5.对比度可设置为最大，但亮度最好设置为最大值的70%～70%，亮度太高对眼睛不利，且缩短显示器的使用寿命。

6.清洁屏幕：只能用柔软的干棉布擦拭屏幕的灰尘，注意不要使用硬质物品，也不能沾水或清洁剂擦拭，否则会损坏屏幕表面的防辐射及抗静电镀膜。

7.清洁外壳：用棉布沾清水擦拭，不要使用任何清洁剂，否则会使外壳失去出厂时的特有光泽。

三、简单故障处理

1.屏幕无显示，前面板的指示闪烁：检查显示器与微机的信号线连接是否牢固，并检查信号线的接插口是否有插针折断、弯曲。

2.显示形状失真的校正：现今的显示器都是数字控制，用户可以通过控制选单进行倾斜、梯形、线形、幅度等校正。高档次显示器可以进行聚焦、汇聚、色彩等校正。

3.屏幕黑屏并显示“信号超出同步范围”(以三星显示器为例，各种品牌显示的内容不同)：当微机发出的信号超出显示器的显示范围，显示器检测到异常信号停止工作。用户可以先关闭显示器，再打开，然后重新设置微机的输出频率。

4.关机时屏幕中心有亮点：应立即送维修中心修理。这种现象是由于显示器电路或显像管本身问题造成的，虽然当时不影响使用，但时间一长，显像管被灼伤，中央出现黑斑，此时再修理，保修期已过，用户利益受到损失。

5.屏幕显示有杂色：通过显示器的前面板的消磁控制功能进行消磁，但不要在半小时内重复消磁。

6.色彩种类不能上到32位：显卡问题，检查显卡是否具有此项性能及显卡的驱动程序是否安装。

7.分辨率/刷新率上不去：多数情况下是使用问题。先检查显卡及显示器的驱动程序是否已安装(如果厂家提供的话)，然后根据使用说明书检查显卡及显示器是否可以达到你所要求的性能。如果一切正常，那就是显示器故障，只能联系维修中心解决

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铅的认识和控制 =JtO a{,

1. 铅的认识。 a{}W RkGA

1.1 铅的物理性质。 ,pOmH2N5u

1.1. 1铅是一种灰色的重金属。 !sj%D*|&

1.1.2 铅屏蔽性良好，X、β等辐射线可被它屏蔽，所以核反应堆度料用铅皮制盒封装，以防辐谢泄漏。 8iSUSk\V

1.1.3 铅的粉末附著性强，固体硬而脆，其分子扩散性和渗透性强。 !P*Nn'

1.1. 4铅有毒性，当血液中Pb的浓度达到25mg/DL时会危及生命，若长时间接触皮肤水肿，严重者导致皮肤癌变。 ,4F__&5H

1.1.5 铅及其他合物对人类及环境有危害性； 4b]TT,v

1.2 铅的化学物质 $zw\k^

1.2.1 铅的游离态和化合态存在於自然界中； el|ET'i

1.2.2 铅的化学符号是Pb，英文为Lead，属於主族元素，即第ZVA族，原子序数为82，最外层电子数为4； z3AYnH`<

1.2.3 一般情况下，Pb的化学性质不很活泼，但一定条件下可开成”+2”,”+4”价化合物如PBO PBO2。 bk =lpX|b

1.3 铅和其他合物的用途： xe) rm#K>

1.3.1 Pb常被应用於印刷线路板的涂料，油料，油漆等溶济性涂料中。 <9NrAu\

1.3.2 Pb化合物被广泛用於各种油墨中，电池、汽油也曾有应用。 +U(!\5

1.3.3 铅及其他化合物还被应用於电子陶瓷部品、光学玻璃、滤光玻璃中。 Y63RLB\koN

1.3.4 化合物易被应用於合金中，如焊锡。 O: INX[i

@Y<$sFg}w

铅化合物Pb -KI`Y]/)

铅以天然金属形式在地壳中存的量很少，大部是来自燃烧原油，矿藏和人工制造。铅被用於漆和染料的生产、电池、和金属产品（焊料和管道）的制造。一旦铅进入土壤中，通常就会存留在土壤中的颗粒中。由於铅不能消散和分解，沉积的灰尘和土壤中的铅应成了长期的铅污染源。 ! ih}lA~=F

3Q^xN5

已经确认了一些重要的铅污染，如含铅的油漆，由於油漆剥落，风化和粉化形成灰尘的铅；浮在空中的铅；以及废物处理都是离人类最近的潜在的铅污染源。儿童和胎儿经常最易受到污染攻击的因素包括：1）胎儿和新生儿正在发育的神经系统对铅的神经中毒作用特别敏感； 2）儿童的肠胃系统吸收铅的效率比较成年为高； 3）铁和钙是保护儿童的元素，如食物中缺少会助长对铅的吸收。 NNi1m5G-S

Md5b^^?5

无机铅在我们身体中是不能代谢的，而是直接被吸收，扩散和排泄。它主要分布在三个部分里，血液，软组织（肾，骨骼，骨髓，肝和脑）心脏矿化组织（骨骼和牙齿）。在成为身体里总的铅含量中，骨骼和牙齿约占95％。铅在为人体中的寿命与它所存留的组织有关，最少25天，最多可超过25年。骨骼中有一些不稳定的成分，它们使铅迅速与血液和代谢库进行交换，代谢库中的铅危害极大，因为它是一个潜在的重要铅污染来源。 .d0SRzW

I&m/cYA

铅几乎能影响我们身体中的每一个组织和系统，它影响最大的是中央神经系统，特别是对於儿童。其它不利的影响包括，阻碍神经和身体的发良，降低原血红素的生手合成，提高听觉阀，降低维生素D的血清水平，它还会损坏肾脏和生育系统。在高铅污染的情况下可能会降低反应时间，引起四肢，腕和踝无力，还可能影响记忆力。对於青年人和未出生的胎儿，接触铅是特别危险的。它的破坏作用包括造成早产，新生儿体态小，降低婴儿的智力，产生学习障碍，以及发育迟缓。根据标准67/548/EEC，绝大多数铅化合物都对生育能力有害，对环境有害和危险。标准89/677/EEC和91/157/EEC对铅的使用做出了限制。 :9|.51ha I

无铅焊锡。针对以上，我们对铅进行管制是必要的。 {g}wW J

1. 控制在锡炉中的无铅焊锡 h2 E@p~W

1）建议控制铜在锡炉中的含量（如使用SAC305或SAC405）：0.3至0.9％； XC|)Qci5s

2）使用新的锡条或75Sn/Ag，96 Sn/Ag来调整铜含量； @u]%?C@],

3）要定期做金属杂质测试； d/P X;_'

4）密度较低-在Sn/Pb可浮的物料，如零件、工具，可能会沉进锡里而造成污染； <_aS8p

2. 焊接机损坏 6\LRB6H/7

1）不是每部锡炉都是搞腐蚀； V5OI&iA

2）当锡炉受锅后，铁的溶蚀使锡受到污染； 7%ZArJDlk

3）使用较搞腐蚀不锈钢，如316型； ]A]teh6p

4）不锈钢有抗腐涂膜； L^xnh9|z

5）使用较低焊接温度，如2600C 73K 50:cB

3. 脱锡焊盘 x"T{zBGl

脱锡盘可以是另加的焊盘或较大焊盘用於吸取过多的锡； ED 5\pn

4. 使用原来63/37锡炉 =c0!aL _Q

CW.l[t

68IX~+%1Z

1）排出63/37锡； v 79.p4>

2）尽力去除所有处於较难接近地方的锡（困难、人力） [M|4$d

3）以纯锡清洗及排出； X4l)/{)mR

4）加入无铅锡； nVKiJe

5. 为什麼无铅成本较高？ 16!&q .N

1）金属价提高： $&NWd3D,6h

----原来的37％铅被锡或其它更贵的金属代替； |O#'

2）密度 4m&{Xe

----无铅锡的密度较低（约少20％），生产成本较高； 8?A W`L

3）生产成本 3u3<~],\

----能源费用提高，由於较高溶点。当合金时，所需温度也提高了； qQ[^gTjl]

4）专用费用 59.0 H

----大多数无铅锡中焊锡需付约4％--8％专利费用； g:.snx$"<

6. SONY正式批准使用的无铅焊锡 }20rE]

Alloy 305（Sn/3.0Ag/0.5Cu），Sony总部自从2001年4月批准在所有产部使用SAC305 ye,t=od

在此基础上对上述焊料分别进行了实用性和可靠性二次证定。通过评定，为了不於於最终只有一种选择，所以作为推荐合金增加到了三种供选择。如表1所示 ?liWZy

美国用於表面安装推荐的三种合金 lA<D CO

表1 v:fcs'^H

合金种类液相线固相线适用范围注意事项 hfNqur>=W

Sn-58Bi 1390C（共晶）家用电器、携带式电话在低温下可以实装，是共晶体，但有耐用热性问题。用於表面安装比Sn-Pb合金有好的热疲劳性。比CPGA-84A好，比CDIP-20差 .?OE+/0

Sn-3.4Ag-4.8Bi 2100C 2050C 家用电器、携带式电话、宇宙、航空、汽车用於表面安装从00C到1000C范围比Sn-Pb共晶焊料好，而从-550C到+1250C比Sn-Pb好。用於融焊，大部分情发生分离。 Sn-3.0Ag-0.5Cu-Hu 2210C（共晶）家用电器、携带式电话、宇宙、航空汽车表面安装的00C到1000C与Sn-Pb共晶料一素，而从-550C到1250C差，Ag量比Sn量高，易发生分离。Sn-2.6Ag-0.8Cu-0.5Sb可靠性不明确。 W&[qn[f/

`^7bc_,L

从筛选的结果看，作为Sn-57Bi共晶合金，由於Bi的稀少。不能选作标准焊料。但是能用於2000C以上的焊料是很有价值的，由於这种焊料作为主本已经使用20以上，对特殊用途时我们可以使用的。 =l.I;t8Y$Y

除此之外还取得了其它一些成果： -T}Wylup

1）推存无铅焊料的适用对象； C55hqg'

2）控制合金成份可以影响其价格和供给。 L%;[ r|

S//Rle[

!lm78Of{T

& @,

p2(Fp)0

+S#W6N}

3）按递减的方法选择数据库中的7种合金与Sn—Pb共晶合金进行比较； zTbkk'/

表2 8yX*MX[6

候补无铅合金种类及注意事项 Kc4Hz1 :

工艺方法合金种类注意事项 fm9NJ; JE

波峤焊 Sn-Ag系； *q*q^?D5

Sn-3.5Ag、Sn-3.5Ag-0.5Cu； M~?-51w

Sn-Cu系； q4= " /u

Sn-0.7Cu H(|fKt+

在上述合金中添加（、Au、Ni、Ge、In等）微理元素由於镀Sn-Pb合金组件与基板进行焊接时，易起翘、脱落和剥离等，需注意如果是单面融焊，添加Bi也可以 ?EUAe(

再 |W9D`

流 #&?hQ"%A`

焊高温系列 Sn-Ag Vm&!T];

Sn-3.5Ag-0.5Cu SvO\.1a

Sn-(2-4)Ag-(1-6)Bi；或者的这些合金中添加1-3％的In 随著融点温度升高，必须对再流焊温度进行控制。对Bi或Sn-Pb合金镀层的适用性要特别注意 <3^6&}I

中温系列 Sn-Zn系； db^ DHxC

Sn-9Zn、Sn-8Zn-3Bi 注意在特殊腐蚀环境下的适用性。特别注意有IC存在的情况。 -4[1[)c03|

对用Cu作电极为确保而热性。希望Ni/Au等做镀层时，要镀的有一定的厚度。 \\\|0cji

低温系列 Sn-Bi系 XTm=X=

Sn-1Ag-57Bi 用Sn-Pb合金镀层以及它的适用范围必须要注意 {I"9?"

手工焊 Sn-Ag系； sp?[Ujxl

Sn-3.5Ag-0.5Cu； ? I5$:7

Sn-Cu、Sn-Bi 注意向种成份的焊料它的使用环境和选用范围 2L:KSDsdx

上述归纳列举陋在使用的无铅焊料的成体、特性及使用中的注意事项。其中Sn-Ag-Cu系焊料，是作为第二代标准焊料的最佳候选。通过欧美的研究，证明这种合金性能最稳定，因此得到世界公认为标准焊料。 bOQju>e

7. PHILIPS要求无铅锡：SOLDER，SAC405；WIRE-R-15 SAC405，FLUX-RF800； |4sNH

PASTE-OM310 SAC405，CONTACT TIME—MAIN WAVE 3-3.5sec [/L%E }[W

YuvBNQH@

无铅焊接：实施无铅制造 ]R?1<6"3n

下文将描述怎样开始无铅生产、检测工艺过程和对整个工艺作必要的改变…… $f_.>u]1&

无铅制造（Lead—Free Manuacturing） hd\^r$W

对於一个无铅工艺，这些必须在开始无铅焊接之前准备好。例如，在波峰焊接中，焊接必须更换。 .|~T13w.Z

其次，开始无铅工艺要求一个好的，关键问题必须提出，如”我们可能遇到什麼焊接缺陷？””接受与拒绝的标准是什麼？”和”在焊锡中允许什麼水平污染？” N?Q72;6

回流焊接设备（Reflow Soldering Equipment） YH_S{q*5

ys9tKIuo

WHf]]

Dt fpi

4~=-T

助焊剂流动管理 1mU~,W.9

在无铅回流焊接中，无铅焊锡影响工艺温度，因此影响到加热温度曲线。由於较高的温度与不同的锡膏化学成分，在焊接期间，不同的残留物将蒸发。为了以较低的维护停机时间保持机器的清洁，将需要一个适当的助焊剂流动管理系统。该系统必须在开始无铅回流焊接工艺之前安装与测试。 ) 4_`=0H

受控的冷却达到优化的温度曲线 1?6SkDBi

在无铅焊接中推荐一个受控的冷却系统，因为一旦炉子具有适当的冷却能力，液化以上的时间、晶粒结构和板的出来温度都可以得到界定。自然需要更多的室温风扇。而推荐使用的是一个高级直接空气、完全集成的、排热系统。这个系统设计用於以较低的氮气消耗提供良好的冷却。该系统通过再循环蒸馏水和丙二醇的混合物来冷却。这种环境友好的混合物不要求频繁的更换。 AHEL#板的处理 ,(PE{4 +"i

由於在炉中较高的温度，板倾向於翘曲。可以的炉内安装板的支撑来保持板更平整，结果减少缺陷。 c9"0@hcg

波峰焊接材料与设备（We Soldering Materials and Equipment） sNyO;%;:

预热优化 Yys]a5/

由於较高的工艺温度，无铅焊接要求与含铅焊锡不同的助焊剂。助焊剂类型将决定哪一种预热配置最适合於该工艺。如果使用水作为助焊剂溶剂，那麼推荐用一种石英棒加热器在第一预热区来迅速将板加热。在第二与第三区，可以用一种强制对流加热模块来在PCB进入波峰之前将水从助焊剂中蒸发出去。 )-IP%Fw9X/

选择一种具有快速变换配置灵活性的波峰焊接机器。预热模块应该容易交换，以找到对每个别工艺的最佳安排。 VW1_cGT

焊锡更换 8;b\ #

以无铅合金替换锡/铅合金要求不只是排放和重新充满锡锅。所有铅都必须完全地从焊锡锅中清除。任何留下的铅的残留物都将无铅合金，从而超过规格范围。考虑到最允许的含铅量不超过0.2％。改变合金的时候必须小心。 0"`-n0pTA

焊锡换掉的程序必须严格遵守。首先，锡锅中的所有锡/铅焊锡必须排放干净。可用收集箱来收集焊锡。因为多数锡锅都是设计有专门的容室来帮助持稳定的焊锡波，这种工作是相当困难的和劳动强度大。 {IZs8BlQs

一旦锡锅变空了，必须以纯锡装填。锡锅。包括所有辅零件与表面，必须用锡彻底冲刷。之后，将锡排放出来。最后，可以熔化无铅焊锡。 ] OM N

系统的控制软件也必须调整，以防止对叶轮的任何损害，特别是，叶轮的起动温度必须提高，否则在焊锡没有完全熔化的时候叶轮就可能会转动。 _ND `H0&Q

另一种做法是用一个新的锡锅来替代锡/铅的锡锅。交换锡锅的一个优点是，锡锅的锡锅还可以将交换回来，作为失控行动的一部分。还有锡锅的锡锅还留著用於非无锅焊接的产品。 |gXdWxV

材料兼容性 0mH!.D

目前我们所了解到的是，由於无锅合金的高锡含量，象经常用於锡锅零件的不锈钢304再不能使用了，因为这些零件在无锅生产几个月就是损坏。 QoPcmnn

焊接机器的零件可能不得不转向一种更加抗腐蚀的不锈钢316。这种材料足以可靠地用於焊接速率低的那些锡锅零件。对其它零件，可在SS316和叶轮上使用一种专门抗腐蚀涂层。 Ei_N~U;d

@`#E#A:`%Q5U

sv7b|!~3A

5{+ PMUJ

不是用钛，而是用不锈钢做那些极端条件的零件。部分原因是钛的成本很高，而且用钛制造这些特殊零件要求很高的技术水平。 @Y?6jEJ

右边一个专门涂敷的叶轮 qy W T>'T

这各防腐蚀涂层是首选的，而不是一种陶瓷涂层，由於其优越的硬度（+/-2000 VICKERS）种涂层光滑的表面，焊锡不粘附到金属，这使得任何有涂层的零件都非常容易清洁。 "j_ic~+0

对於锡本身，使用钢，因为其优超的导热性。一种阻热涂层防止铁熔进焊锡中。我们注意到，铁在无铅合金中的熔化速率决定下列因素： ;5^DnE6

使用的材料； tQ'ZEajhK

使用的无铅合金； j/11B

焊锡的速度； #f!) N*E

污染水平； WlJF9V+

象在传统的锡/铅焊接工艺中一样，许多金性将溶解在无铅合金中，这个溶解速度决定於基质材料、焊锡成分、焊锡温度和焊锡流动速度。一种特殊金属的溶解的速率较低，如果该金属已经出现在无铅锡焊中。对於无铅焊锡，三个主要的污染是铅、铜和铁、铅的污染。 4xu3ul<-C

在今后几年期间，将使用无铅焊锡，但是对组件和板的表面涂层是含铅的。结果，含有铋的任何无铅合金都将从表面涂层中吸心铅，造成焊锡的不同熔点。原来合的1790C的熔点提高到”新的”锡/铅/银俣金的218-2110C范围。 b9TPZL.Y[

铜的污染 `^ nP8+A(

高锡合金比低锡合金更迅速地吸收铜，在无铅合金中的铜数量决定多少铜将被溶解。从锡/铅工艺，我们知道0.2％或更高的铜含量造成诸如锡桥增加的问题。在锡/铅中最大允许的铜污染一般规定为0.3％，这种0.3％也是在一些对锡/银合金的现在规定最大的。在锡/银合金中的高锡含量（96.5％）造成在生产期间铜含量水平的相当迅速的增加，特别是在有无数铜焊盘的板上。一些工艺在四五个月后将超出规格。在锡/铅波峰显示接中，我们可以从锡/银/铜合金不再吸取铜。铜稳定在1％的水平。 K]zEI<+S*

铁的污染 cQ=Q~1d|

铁在锡/铅中的溶解速度慢。与无铅合金，数量大约是高於10倍的因素。例如，在一个工厂中，锡/银/铋/锑焊锡的污染在一个中为0.002％的铁。 ;.\*ApN

一般，两种无铅波峰焊接工艺涉及污染。首先，使用无铅焊锡的一些公司会经常检查合金的化学成分。在大约一年之后，它们发现污染多少稳定了。如果属水平还在其规格之内，控制数量的间隔时间将增加。 2>&!r!Z

相比之下，其它工艺对焊锡污染有真正的关注。一些使用锡/银合金焊接，这种合金对吸取铜非常敏感。持续地超出规格运行将会让公司寻找替代品。 BJKVG\qMR

剩下的问题还有，允许什麼污染水平？因为，合金化学成分的改变，熔点将漂移熔化范围将增加。有时，会出现在焊锡内的不同合金的新熔点， :{QI)M

焊接缺陷（Soldering Defects） Kt]8Xg_

在无锅焊接中，会发生此特殊的缺陷，诸如焊脚起（fillet lifting）和锡须（tin whisker）但其它缺陷，如果焊点的空洞，也似乎比锡铅工艺中发生的多。到今为止，没有对无铅焊接点内缺陷的国际标准，这使得定义什麼要接受更加困难。 agMq_pA

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焊脚升起 4Of|U6i<1w

焊脚升起是在冷却阶段，焊接圆脚从你镀通孔（PTH plated through hole）周围铜焊盘的一种分离。焊脚升起的主要原因为合金化合物、锡焊盘、板厚度与材料的温度膨胀系数（CTE coefficient of thermal expansion）的不匹配。焊脚升起发生在含铋合金与铅污染结合的时候。但是焊脚升起在其蛇合金如锡/铜上观察到。虽然可以预计焊接点的可靠性降低，但是在大多数情况中温度循环试验还显示是好的。锡/银/铋/锑焊接点强度非常好，而且显示温度循环次数高。因此，加上没有无铅焊接电子装配的标准，许多的公司在其产品上接受的焊脚升起。 d

空洞 ^gCIB ~

在无铅焊接工艺中发生的空洞数量在增加，特别是当使用水基无VOC助焊剂时。空洞的直径范围从10&micto:m-1mm。一般，多空不影响焊接点的可靠性。可是，大的空洞可以能降低抗裂强度。空洞可能降低互联机路的导电与导热性能，造成热失效。 `-pd+.rJu?

空洞形成的原因有许多。空洞可能是固化期间焊锡收缩的结果。在焊接期间电镀通孔的排气可能会在焊接中产生空洞。另外，空洞可能是焊接点湿润不够的结果。 O(hFH/"

锡须 3=%)Pak

纯锡表面容易受到自然晶体增长的攻击。这些晶体（锡须）可有0.5&micto:m的直径，可增加到几毫米长。锡须可以在电镀之后或甚至在几年开始增长。於由其尺寸和不同的形状，锡须可能造成短路。 F,fX0-

锡须增长取决於温度与湿度。关键的温度是在500C以上，相对湿度50％ + Eh:$L!!)

为了避免锡须，在焊接工艺中引入的温度应力应该尽可能低：这也是用直线升温回流曲线的另一个理由。还有，锡的含量是很重要的；锡纯度水平超高，形成锡须的机会易越大。 uvu98tdZ

生产的开始（Production Start—up） E9S"U yG

在有任何数据可以分析之前，必须要做测量。这些程序对机器的特征化和校准是重要的。需要收集好数据，以获得有用的分析。你可以区分变量（有单位的测量数据）和特性（计数的数据）。 Y{ R04e2h

回流焊接 A:J ]Zi

回流工艺中的变量包括机器和数据记录参数。机器参数包括传送带速度、加热区温度、冷却单元的温度和水温度区。 EarqY}!j<

数据记录参数包括到达参考温度的时间、参考温度以上的时间、平均温度、最小坡度、最大坡度、平均坡坡度、最低温度、最高温度、和到达最高温度的时间、特征是指焊接缺陷、如空洞、跳焊、锡球、锡桥和组件竖立。 ^|